package io.bdmc.core.msp2000.model;

 

import lombok.Data;

@Data
/**
 * 机框信息
 */
public class RacksData {
    /**
    * 机框编号 1 byte
    */
    public int racksNum;
    /**
     * 2 b
     */
    public int length;
    /**
     * 3个字节，（实际使用1.5字节=产品大类（4bit）+产品小类(8bit),高位保留为零）
     */
    public String productType;

    public String sn;

    public String protlVer;
    /**
     * 平台软硬件版本 软件版本：3个字节，分别固件的三个版本信息
     * 硬件版本：1个字节
     */
    public String platVersion;
    /**
     *  本机框总的槽位个数
     */
    public int slotNumber;

    /**
     * 在位的槽位个数
     */
    public int slotCount;
    /**
     *  1个字节，表示机框当前状态，具体定义如下:
     *  0：表示系统准备就绪，可以轮询并获取到数据
     *  1：表示系统正在上电初始化，数据未准备好，此时可能无法获取到单板的数据信息
     *  2：表示系统正在升级，无法轮询并获取到数据
     */
    public int systemStatus;
    /**
     * 当前主控的平台信息
     * 0:表示采用的主控为ENM；
        1：采用的主控为STM32；
        2；采用的主控为ARM系列；
        3采用的主控为其他CPU。
        其他值保留
     */
    public int platformInfo ;

    /**
     * 机框温度 2b
     */
    public double frameTemperature ;
    /**
     * 1个保留字节，默认为0
     */
    public String res;

    
}